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[求助] LGA-12封装焊接问题

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一粒金砂(初级)

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楼主
发表于 2019-12-31 18:19 | 只看该作者 |倒序浏览 |阅读模式

请问,LGA-12封装芯片贴上PCB板子后,发现个别芯片脱落,而芯片的焊盘粘在PCB板子上,也就是说,芯片跟芯片的焊脚分开了。请问有谁知道这是什么原因引起的麽?

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版主

Rank: 6Rank: 6

沙发
发表于 2019-12-31 20:04 来自手机 | 只看该作者
怎么焊的 是不是温度过高? 或者施加很大的外力了?


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一粒金砂(初级)

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板凳
 楼主| 发表于 2020-1-1 16:29 | 只看该作者

您好,LGA-12封装芯片,我们用的炉温是240-260度,芯片也确认是原装正品货。之前也有做过一批,程序是一致的。麻烦帮忙分析发生这种情况的可能性。



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